En los últimos meses, hemos sido testigos del fenómeno apodado como «RAMmageddon», donde la demanda desmedida de memoria RAM por parte de empresas del sector de inteligencia artificial ha provocado una escasez y un aumento notable en los precios. Ante esta situación, Samsung Electronics ha tomado medidas estratégicas para mitigar el impacto en el mercado de ordenadores personales.
La compañía surcoreana ha decidido externalizar la producción ampliada de sus módulos de memoria DDR5 y unidades de estado sólido (SSD) a fabricantes externos ubicados en Asia. Con esta maniobra, Samsung puede concentrar la capacidad de sus fábricas nacionales en la fabricación de memorias de alto ancho de banda (HBM), especialmente diseñadas para las exigentes cargas de trabajo propias de la inteligencia artificial.
En Corea del Sur, Samsung está transformando sus avanzadas instalaciones de empaquetado en las localidades de Cheonan y Onyang. Las líneas de producción tradicionales están siendo reconvertidas para enfocarse en la fabricación de HBM de alta densidad. Además, ha iniciado la construcción de una planta específica para la producción de HBM en el campus de Onyang, respaldada por una inversión aproximada de 6 billones de won. 
De forma paralela, en la provincia de Thai Nguyen, Vietnam, se está desarrollando una planta de procesamiento valorada en 1.500 millones de dólares, destinada exclusivamente a la prueba de formatos de memoria más antiguos, tales como DDR4, LPDDR4, NAND flash y almacenamiento UFS.
Con el fin de compensar el traslado de parte de la producción interna, Samsung está ampliando las operaciones externalizadas mediante aliados estratégicos en la región asiática. Entre ellos destaca:
- Dreamtech (India): Está transformando su planta Noida 1 en una fábrica dedicada exclusivamente al ensamblaje de módulos de memoria, con una capacidad anual prevista que supera los 50 millones de unidades.
- Hanyang Digitech (Vietnam): Ha invertido más de 31,5 mil millones de won en el primer semestre para implementar automatización de procesos y aumentar la capacidad de ensamblaje.
- SFA Semicon (Filipinas): Recibirá maquinaria especializada para el ensamblaje y testeo de DDR5, trasladada directamente desde la planta de Onyang para su uso en las instalaciones filipinas.
Esta estrategia de externalización aprovecha las diferencias técnicas entre categorías de productos. Mientras que los módulos DDR5 estándar utilizan tecnología de montaje superficial (SMT), un proceso consolidado y menos complejo, que puede ser gestionado por terceros con facilidad y a gran escala, las memorias HBM de nueva generación requieren técnicas avanzadas de control térmico y empaquetado vertical que necesitan recursos especializados y dedicados en las plantas propias de Samsung.
Con esta reestructuración, Samsung asegura la producción y mejora los rendimientos en la fabricación de futuras generaciones de HBM, a la vez que mantiene el suministro global de componentes DDR5 y SSD para consumo general. Aunque esta medida no reducirá directamente los precios de la memoria, sí contribuirá a estabilizarlos, evitando subidas drásticas al asegurar que la oferta puede ajustarse a la demanda.
